的重要价值不仅体现在作为关键器件，是医疗、通信、AI等众多领域的“核心科技”；同时还表现在其

　　基于此背景，同时结合安全自主、国产化、创新赋能等诸多行业背景，「薪智」市场人才数据分析平台会同锐仕方达联合发布《2024半导体行业薪酬报告》（以下简称“报告”），此次报告结合半导体产业发展背景，观察各细分赛道人才趋势与薪酬表现，供企业HR及行业从业者借鉴。

　　报告着重了解材料及设备、EDA/IP、芯片设计、芯片制造、芯片封测、分立器件6大主流细分领域。

　　半导体行业各细分领域招聘需求自高到低依次为：芯片设计稳居首位，材料及设备次之，以2022年6月为分水岭，芯片封测、EDA/IP、材料及设备以及芯片制造在分水岭前阶段，以芯片封测招聘需求更高，分水岭之后以材料及设备招聘趋势更强劲。

　　行业近一年招聘需求自高向低排在前 3 位均为销售类职能，分别为销售代表、销售技术支持和大客户销售。

　　出现此特征一方面源于半导体终端应用需求高，另一方面猜测可能也受销售本身天然强替代、高流动的职能属性有关。相较于此，IT 类、生产类、研发类等职能虽然招聘需求持续，但整体相对稳定，主要源于行业发展本身对专业性。

　　报告梳理近一年行业热招岗位招聘量排名及热招岗位招聘薪酬排名，其中，研发类职能位居薪酬排名榜首，前三位分别为模拟芯片设计、数字验证、数字前端，以下节选部分：

　　进一步观察各细分领域“尖子生”表现，在创新负能、国产化进程加速等产业背景下，研发类、芯片设计类职位备受行业青睐，霸榜多个细分赛道薪酬排名Top3。

　　例如芯片架构工程师，分别位居分立器件、EDA/IP、芯片制造以及芯片设计赛道薪酬榜单Top1，，按年总现金收入中位值统计分别可达563,633元、548,427元、546,839元、539,528元。

　　报告指出：我国半导体行业正处于国产化+创新赋能关键期，整体上行业人才“入不敷出”现象日益突出，主要源于如下几点：

　　为化解半导体行业人才紧缺现状，企业在人才吸纳环节需谨防误入“用高薪抢人”的恶行循环，企业需结合自身所处行业水位、阶段性发展目标以及行业薪酬水位等指标综合考量、合理定薪，报告提供度参考指标，以下节选自材料及设备领域：

　　此外报告还强调了招人之外，留人、育人环节的重要性，形才管理闭环对半导体企业化解人才短缺困境、立足长远发展的关键价值。

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