韩国 SK 海力士公司公司表示，预计人工智能需求的存储芯片将全面复苏，并在用于生工智能芯片组的具有高带宽内存（HBM）的先进 DRAM 芯片销售中实现近两年来的最高利润。

　　全球第二大内存芯片制造商和 Nvidia供应商报告 1 月至 3 月季度营业利润为 2.89 万亿韩元（合 21 亿美元），而去年同期为亏损 3.4 万亿韩元。

　　LSEG SmartEstimate 的营业利润超过了 1.88 万亿韩元的预期，该预估偏向于更一致准确的分析师。

　　“预计从2024年下半年开始，传统应用的需求也会有所改善”，这意味着对智能手机、个人电脑和服务器中使用的芯片的需求。

　　周四的业绩标志着海力士 1 月至 3 月季度的第二高利润，该公司从截至 2023 年第三季度的一年中遭受的巨额亏损中迅速扭转，全球存储芯片行业受到经济衰退的打击，经历了数十年来最严重的低迷新冠疫情后对科技设备的需求。

　　在存储芯片制造商中，SK 海力士是人工智能采用爆炸式增长的最大受益者，因为它成为 Nvidia HBM 芯片的主要供应商。

　　SK海力士一直是英伟达的HBM3唯一供应商，英伟达占据了AI芯片80%的市场份额，并开始批量生产最新版本的HBM芯片，称为HBM3E，并向这家美国公司供货。

　　由于押注其在 HBM 芯片开发方面的领先地位将增强 SK 海力士的盈利能力，其股价在过去 12 个月内上涨了 96%，跑赢同行。

　　竞争对手美光公司还表示，其2024 年 HBM 芯片已售罄，2025 年大部分供应已分配，行业第一的三星电子计划在第三季度出货其最新、最强大的 HBM 芯片。

　　SK 海力士公司将斥资 20 万亿韩元（146 亿美元）在忠清北道原定用于建设 NAND 工厂的现场上建设一个新的存储芯片制造工厂，以巩固其在高性能存储芯片市场的领先地位满足人工智能芯片热潮中需求不断增长。

　　周三，韩国第二大内存芯片生产商董事会批准了这一方案，计划在忠清北道清州建设M15X工厂生产动态随机存取内存（DRAM）芯片，而不是NAND内存芯片。。

　　该公司已拨出总计20万亿韩元用于建设DRAM工厂，其中5.3万亿韩元用于建设大楼，其余用于购买机器和设备。SK海力士预计明年11月就可以在新工厂开始量产DRAM芯片，比预期要早，之前规划的NAND内存工厂的地块已经完成建造，准备建设并安装设备和机械。M15X晶圆厂预计每月可生产10万片12英寸DRAM晶圆。

　　这也是全球第二大内存制造商的韩国芯片制造商决定放弃NAND生产，以扩大DRAM生产线，先发制人，足以对高附加值DRAM产品快速增长的需求，例如高带宽内存（HBM）和双数据速度5（DDR5）芯片，运行AI芯片的重要部件。SK海力士的一位高管表示：“做出这一决定是为了应对不断增长的人工智能芯片需求。”“公司做出这一改变是因为M15X现场也靠近M15晶圆厂，其中正在增加HBM封装线。”

　　这家芯片制造商也是全球领先的HBM芯片生产商，预计受益于全球人工智能热潮，其HBM芯片销售额未来五年将占60%的复合年增长率。Nvidia等生产采用HBM芯片的AI加速器或机器学习处理器的公司愿意向SK Hynix支付预付款，以保证HBM芯片的无缝供应，满足生成AI时代对AI芯片的预期需求。

　　据高盛称，由于需求激增，预计全球HBM市场将从2022年的33亿美元扩大至2026年的230亿美元。

　　HBM 是一种高性能速度 DRAM 芯片，由 8 或 12 个 DRAM 芯片垂直放置在一起组成，可加速数据处理并增加带宽。它是带有图形处理单元的人工智能加速器的重要组成部分 。SK海力士是 HBM 芯片生产领域的全球领先者，控制着整个 HBM 市场一半以上的贡献，部分原因在于其与其最大客户英伟达（全球大人工智能芯片公司）的密切联系。

　　但SK海力士的HBM芯片产能未能满足强劲的需求。一般来说，HBM生产不仅需要高度先进的制造技术和复杂的制造工艺，而且还需要成倍的制造设施空间才能生产出传统的DRAM芯片

　　SK海力士一位官员表示：“我们应该有一个制造工厂，可以在收到订单后立即生产芯片。”“资本支出将根据市场状况和变化。”

　　芯片行业观察人士预计，SK海力士对M15X晶圆厂的投资将缓解芯片制造商先进存储芯片产能的担忧。SK海力士的DRAM总产能还不及其更大的内存竞争对手三星电子公司凭借人们积极的DRAM扩产计划，SK海力士有望在HBM争夺战中加大赌注，牢牢掌握技术和产能。

　　M15X DRAM晶圆厂的加入预计也将引领韩国走在半导体生产的前线，共同作为韩国全球尖端芯片生产中心的地位。

　　SK海力士半导体兼总裁Kwak Noh-jung表示：“M15X将成为全球客户生产AI存储芯片的核心设施。”